連続ウェハー・ボート

短い記述:

ヴェトキナの粘着型ウェーハボートは、半導体製造における効率的なウェーハ処理のために設計されています。精密、vet-chinaの解決と設計されていて熱安定性および化学抵抗を保障しま、損傷を最小にし、スループットを高める間工程を最大限に活用します.

ヴェット中国では、次世代の半導体製造用に設計された最先端の複合型ウェーハボートを導入しています。この細心の設計したボートは、ウェーハの取り扱いにおいて比類のない精度を提供し、シームレスな操作を確保し、処理中にダメージのリスクを大幅に削減します.

良質の材料と造られる、Contiguousのウエファーボートは優秀な熱安定性および例外的な化学抵抗を、高温および粗い化学環境のためにそれを理想的にします自慢します。その革新的な設計は、ウェーハが確実に保持され、完全に整列され、スループットの最適化と製造効率の向上を保証します.

最先端ウェーハボートは、様々なウェーハサイズや構成に対応し、近代的な半導体ファブのデマンドニーズに合わせて設計されています。ヴェトキナからコンティグエントウエファーボートを生産ラインに組み込むことで、強化された性能、ダウンタイムの削減、歩留まり率の上昇を期待できます.

品質と革新へのこだわりの違いを体験し、半導体製造の限界を押し出す製品を提供します。連続したウェーハボートを選択し、ウェーハ処理能力を新しい高さに高めます.

再結晶化炭化ケイ素の特性

Recrystallizedの炭化ケイ素(R-SiC)は2000°C上の高温で形作られるダイヤモンドにだけ硬度の秒が付いている高性能材料です。それは高温強さ、強い耐食性、優秀な酸化の抵抗、よい熱衝撃の抵抗のようなSiCの多くの優秀な特性を、等保持します.

●の優秀な機械特性。 Recrystallizedの炭化ケイ素はカーボン繊維、高い耐衝撃性より高い強さおよび剛さを、極度な温度の環境でよい性能を、再生できますいろいろな状態のよりよい均衡の性能をすることができます持っています。また、伸張・曲げ加工により、柔軟性が良好で、性能が大幅に向上します.

●の高い耐食性。 Recrystallizedの炭化ケイ素はいろいろな媒体に、さまざまな腐食性媒体の腐食を防ぐことができます、長い時間のための機械特性を維持できます、強い付着を、それ持っていますより長い耐用年数をあります。加えて、それにまたよい熱安定性が、ある特定の範囲の温度変化に合わせ、適用効果を改善できますあります.

●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 焼結は収縮しません。焼結プロセスが収縮しないため、残留応力が製品の変形や割れの原因になりず、複雑な形状や高精度の部分を用意できます.

重力鍛錬鋼再結晶化炭化ケイ素の物理的性質
特性/特性	典型的な値
使用温度/働く温度(°C)	1600°C (酸素と)、1700°C (減少の環境)
SiC量 / SiC含有量	> 99.96%
単価無料/無料 Si コンテンツ	< 0.1%
体積密度/バルク密度	2.60-2.70 g/cm³
公益社団法人公益事業	< 16%
抗度度/圧縮強度	> 600MPa
常反温度度/冷たい曲げ強さ	80-90 MPa (20°C)
耐震度ホット曲げ強度	90-100 MPa (1400°C)
耐衝撃性系数/熱膨張@1500°C	4.70 10^-6/°Cの
导热系数/熱伝導率@1200°C	23 W/m・K
氏の模倣の量/伸縮性がある係数	240 GPaの
反酸化性/熱衝撃の抵抗	非常に良い

VETシリーズエネルギーはCVDのコーティングが付いているカスタマイズされたグラファイトそして炭化ケイ素プロダクトの実質の製造業者、半導体および太陽光発電の企業のためのさまざまなカスタマイズされた部品を供給できますです。私達の技術的なチームは一流の国内研究所から、あなたのためのより多くの専門材料の解決を提供してもいいです来ます.

高度な材料を継続的に開発し、独自の特許技術を開発し、コーティングと基材の緊密で、剥離への負担を軽減することができます.

CVD ログインツイート基礎研究 CVD SiCの基本的な物理的性質コーティング
特性/特性	典型的な値
振動子/結晶構造	FCC β 相晶多, 主人 (111) 取方
密度/密度	3.21 g/cm3
硬度/硬度	2500 氏の硬度(500gの負荷)
大大小	2~10μm
粒度/化学純度	99.99995%
結束/熱容量	640 J・kg^-1・K^-1
温度/昇華温度	2700°C
引張強さ/引張強さ	415 MPa RT 4点
氏の模倣の量/ヤングのs Modulus	430 Gpa 4ptのくねり、1300°C
导热系数/熱伝導率	300W・m^-1・K^-1
熱膨張(CTE)	4.5×10^-6ログイン^-1